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零 年,特斯拉开始组建 支由传奇芯片设计师JimKeller领导 芯片架构师团队,自主研发计算机芯片,目标是为自动驾驶系统设计超级强大且高效 芯片。去年,特斯拉终于发布了这款芯片,而且该款芯片是其Hardware .零(HW .零)自动驾驶计算机 部分。
据外媒报道,特斯拉正与国内半导体公司台积电(TSMC)合作研发HW .零自动驾驶芯片,狗粮快讯网系列报道,并计划将于明年第 季度投入量产。
据报道,下 代芯片由特斯拉与博通(Broadcom)合作研发,该款芯片是 款专为汽车研发 超大HPC(高性能计算)芯片,将采用台积电 纳米工艺制成,还将成为首款采用台积电SoW先进封装技术 芯片。每片 英寸 晶圆可被切割成 块芯片,而且该款新芯片将于Q 投产,初始产量约为 零零零片晶圆。
据报道,该款芯片将用于特斯拉 “高级驾驶辅助系统”(ADAS)以及自动驾驶汽车,即可能是特斯拉 HW .零芯片。报道中写道，“据了解,博通为特斯拉研发 高性能HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车 核心计算专用芯片(ASIC),狗粮快讯网已获悉,可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传动系统、汽车娱乐系统及汽车车身电子等车用电子 大应用领域,并进 步为自动驾驶汽车所需 实时计算提供支持。该款由博通和特斯拉合作研发 HPC芯片,是从电动汽车跨向自动驾驶汽车 重要合作项目。”
特斯拉 HW .零芯片由 星公司 ,不过特斯拉似乎想转而采用 纳米工艺,狗粮快讯网市场行情讯息,而台积电正是该领域 领军者。
特斯拉表示,与由英伟达硬件驱动 上 代Autopilot硬件相比,新款芯片 帧速率提升了 倍,但是耗电量却几乎没有增加。在发布该款芯片时,特斯拉首席执行官埃隆马斯克就表示,特斯拉已经在研发下 代芯片,预计下 代芯片 性能是该款新芯片 倍,大约需要 年时间才能投产。
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标签，台积电特斯拉
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